北京達博有色金屬焊料有限責(zé)任公司是注冊在北京市中關(guān)村科技園區(qū)的國家技術(shù)企業(yè)，成立于1999年12月16日。

達博公司的主要產(chǎn)品為集成電路（IC）、半導(dǎo)體照明（LED）、攝像頭模組和半導(dǎo)體分立器件（TR）封裝用鍵合金絲、鍵合銅絲、鍵合銀絲及各種合金絲系列產(chǎn)品；同時還生產(chǎn)芯片背金蒸鍍用蒸發(fā)金、蒸發(fā)金砷、蒸發(fā)銀的絲材和段材。

達博公司擁有完整的鍵合金絲、銅絲、銀絲生產(chǎn)線，生產(chǎn)設(shè)備及檢測儀器達到國際水平，每年可提供10億米以上的鍵合絲。

達博公司堅持科學(xué)管理理念，已通過ISO9001和TS16949 質(zhì)量管理體系、ISO14001環(huán)境管理體系和QC080000有害物質(zhì)過程控制管理體系認(rèn)證。

達博公司始終堅持自主研發(fā)，成功打造了包含鍵合金絲、金合金絲、鍵合銅絲、鍍鈀銅絲、金鈀銅絲、金銅絲、鍵合銀絲、鍍金銀絲、銀合金絲、鍍金合金絲、鍍金鈀合金絲等貴金屬材料組成的多品種鍵合絲產(chǎn)品家族，公司產(chǎn)品種類豐富，型號齊全，差異化的產(chǎn)品可以匹配不同類型封裝需求，滿足客戶個性化定制需求。

達博公司研發(fā)實力雄厚，掌握鍵合絲生產(chǎn)工藝的核心技術(shù)，先后承擔(dān)了十一五國家科技重大專項 “極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”之課題“先進封裝用鍵合絲的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化”、十二五國家科技重大專項 “通訊與多媒體芯片封裝測試設(shè)備及材料應(yīng)用工程”之課題“高端封裝用鍵合銅絲”，均順利通過課題驗收。

連續(xù)多年被評為“中國半導(dǎo)體材料十強企業(yè)”。

達博公司始終致力于為顧客提供滿意的、高質(zhì)量、穩(wěn)定的產(chǎn)品和服務(wù)。